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姚明表示，希望通过与清华的合作，能够逐渐把体育人才的培养，提升到另外一个新的高度，共同为中国篮球事业做出贡献。责任编辑：余鹏飞根据此前爆料，微软正在开发代号为Andromeda（仙女座）的Surface可折叠移动设备，微软已申请多项专利，以确保这款双屏设备的设计拥有专利性。现在外媒发现，7月份初通过的一项新专利表明，微软可能正在开发一款专注于视频通话的多屏移动计算设备（智能手机、平板电脑或笔记本电脑）。

Kundojjala举例，中国半导体在LTE手机基频领域取得了“有限”的进展。像海思半导体有限公司（以下简称“海思”）在LTE和5G基带方面取得了良好的进展，而展讯、瑞芯以及锐迪科也是如此。但是，海思的LTE Cat7下行速率达300Mbps，而高通集成的基带支持最高2Gbps的下行速率。

2018年，在世界知识产权组织等权威机构推出的全球创新指数排行榜上，中国排名第十七，也是进入前20名的唯一发展中国家。相关报告认为，“中国经济在优先研发和创新发展的公共政策的指引下，已经进入一个快速变化的阶段。”“天眼”探空，“蛟龙”探海，“嫦娥”探月……英国广播公司这样总结中国的创新：“中国有决心不让任何东西成为拦路虎”。不仅如此，增强制造业技术创新能力，健全需求为导向、企业为主体的产学研一体化创新机制，加大对中小企业创新支持力度……去年中央经济工作会议，再次对创新驱动高质量发展作出了明确部署。

中企IC设计市占率达11%不过，新兴市场的半导体厂商也并非没有机会。IC Insights数据显示，从1990年至2017年，日本集成电路产业（不含晶圆代工）所占市场份额从49%降至7%，日本电器、日立、松下、三菱等企业纷纷退出。而同期亚太地区企业则增速惊人，从4%增长至了37%。其中，后来居上的韩国集成电路供应商，尤其是在存储芯片领域，对这一格局变动起到了重要作用。此外，除原地踏步的欧洲企业，北美企业份额从也37%增长至49%，并取代日企成为第一阵营。

当月人民币贷款增加3.23万亿元，创历史新高，其中票据融资增长贡献较大；由于新增信贷较多叠加表外融资转正，社会融资规模增量创下4.64万亿元的高位。另外，1月末M2同比增长8.4%，M1同比增长0.4%。“总的来看，随着去年及年初的多次降准，银行间市场流动性充裕，金融数据迎来开门红。但在金融体系内部，信用派生机制仍存在不畅，宽货币并未有效转化为宽信用。”民生银行首席研究员温彬称。

市场普遍认为，这是针对股票质押式回购交易业务最严厉罚单。其带来的直接结果是，6月4日西部证券股价下跌9.89%，几近跌停。截至6月12日，该公司股价报收于7.45元，几乎是上市以来的最低点。今年以来，已累计下跌近40%。二级市场低迷表现与其内控漏洞频出不无关系。仅2017年以来，西部证券已7次收到相关监管部门的处罚和整改要求。